2010年，一体机大行其道，大有与传统家用台式机一决雌雄之势，特别是在3C卖场，我们看到咨询一体机的消费者络绎不绝。
不过一体机产品也是颇具争议的，支持者一致认为外观造型方面有绝对优势，反对者认为价格和性能还稍有不足。而一体机的散热，也是“反对派”口诛笔伐的，认为一体机结构过于紧凑，散热问题难于解决，而支持者则认为，连笔记本都能够解决散热问题，一体机的体积更大，散热根本就不是问题。
那么一体机机的散热针对存在问题吗？它的设计有什么特点呢？本文就来给各位解密。
疑惑一：所有一体机都采用笔记本散热结构？
解密：的确，部分一体机的散热上，有笔记本散热设计的影子，如轻薄的联想IdeaCentre A3系列，其主机部分（这个一体机主机和屏是分离的，做成了底座样式）与传统的笔记本设计非常相似，紧凑的空间，一体化结构设计，甚至在热管和风扇形态上都深深印着笔记本设计的烙印。
但对于追求性能的一体机，如联想IdeaCentre B5系列中，我们就可以看到其散热设计方面与笔记本有很大的区别，巨大的散热片，数量众多的风扇，这样的布局结构，更像是为台式机做的散热设计。
实际上，造成这一差异的原因很简单，那就是平台发热量，对于采用MODT平台（Mobile on DeskTop的缩写，指的是在桌面平台上使用移动平台）的一体机来说，，其平台发热量与笔记本并无太大区别，CPU和显卡均采用移动芯片，所以，沿用笔记本散热设计可简化结构，缩减一体机的重量和尺寸。相反，对于追求性能可完全与传统台式电脑抗衡，四核CPU加上高端显卡这样的高发热量部件，其整体功耗甚至超过200W，这已经超出了笔记本散热设计的上限，在这种情况下，引入更多的风扇和更大散热器，已获得更好的散热效果就成为一种必然。因此，一体机的散热结构是师从笔记本，但同时也把笔记本和台式机结构进行了结合，做出了很多优化和改进。
疑惑二：为什么有些事顶部散热有些是分散散热？
解密：一体机的主机通常在屏幕后面，其散热风扇大多在一体机顶部，一向上向外排出热量。这样设计，不仅是出于人性化考虑，避免热气吹到桌面，反射而影响操作者的使用感受，更是充分利用空气动力原理在主机底部吸入冷空气，空气在受热后，自然上升，由顶部排气口风扇排出，以起到事半功倍的散热效果。
空气动力辅助散热的道理很简单，但为什么有些一体机采用风扇分散式的设计进行多处“排气”呢？例如苹果iMac就采用的是分散散热设计，在主要发热部件的附近设置散热器和风扇，就近“排气”，这样的设计，能够极大地缩短热管的长度，这样主要发热部件的热量能够及时地传导到散热器中上，并由散热风扇迅速地将热量排放出来，这就减少了热管的热阻导至主要发热部件的任梁无法迅速传递，从而温度升高，稳定性变差等问题。尤其适合于高性能、高功率的机型。
但这样的设计，喜忧参半，如果设计功力不够，为了就近设置散热器与风扇，其风扇与散热器往往会设置在一体机底部。这样，其热量难于迅速排出机外，热空气会加热机内的其他部件，令整机温度偏高。
