前言：无论是处理器还是显卡，散热都是用户非常关注的地方，特别是显卡。在目前中高端显卡性能越来越强的时候，其功率和发热水涨船高。部分高端显卡的高发热量甚至会影响到整个系统的正常工作。那么显卡散热到底应该注意什么？未来显卡散热的技术又将走向何方？
警惕，显卡三大热源
从现在的显卡来看，在设计显卡散热方案时有三个地方发热量是需要注意的。一是GPU，二是显卡供电部分，三是显卡的外置供电接口。
当年GPU仅仅依靠散热片就能满足散热，而现在GPU不单需要大尺寸风扇散热片来进行辅助。而随着GPU的功耗发展，显卡的供电设计也达到了高端主板的水平。目前中高端显卡动辄TDP达到250W以上，而供电设计从3+1的标准设计提升到7+1，发热量可见一般，这也是这几个部分发热量巨大的原因之一。
目前许多厂家在研发端都绞尽脑汁，目的就是减少显卡高功率后带来的诸多问题，风扇发展是直接降低温度的做法，涡轮、双风扇，甚至三风扇的散热方案都在市售显卡中出现过，但是如何解决在增加散热房里的同时降低噪音，是现在每个厂家努力的方向。此外，采用高端的用料，使电子元件的温度和稳定性得到提升，也是非常重要的。
